كشفت شركة شاومي الصينية عن معالجها الجديد Xring O3، في خطوة جديدة لتعزيز اعتمادها على تقنياتها الخاصة وتقليل اعتمادها على شركات تصنيع المعالجات الخارجية مثل كوالكوم وميدياتك.
ويُصنّع المعالج الجديد بتقنية 3 نانومتر من شركة TSMC، ويأتي ضمن استراتيجية شاومي لتطوير مكونات أجهزتها داخليًا، على غرار ما تفعله شركات مثل آبل وسامسونج.
ويضم Xring O3 معالجًا مركزيًا من 10 أنوية، إلى جانب معالج رسومي مكوّن من 16 نواة، مع دعم تقنيات متقدمة للذكاء الاصطناعي والذاكرة الحديثة LPDDR6. وتقول شاومي إن المعالج يقدم أداءً أعلى بنحو 60% مقارنة بالجيل السابق Xring O1، مع تحسين كفاءة استهلاك الطاقة.
أول ظهور داخل هاتف قابل للطي
من المنتظر أن يظهر المعالج الجديد للمرة الأولى في هاتف Xiaomi 18 Fold القابل للطي، والمقرر إطلاقه في الصين خلال سبتمبر المقبل، كما سيُستخدم في أجهزة أخرى من الشركة. وتشير تقارير إلى أن شاومي تستهدف شحن ما بين 200 ألف و300 ألف وحدة من الهاتف القابل للطي المزود بالمعالج الجديد.
ولم تكتفِ شاومي بتطوير معالج للهواتف، إذ كشفت أيضًا عن شريحتين جديدتين هما Xring O100 المخصصة لتسريع مهام الذكاء الاصطناعي، وXring D100 المخصصة لتقنيات القيادة الذكية والسيارات ذاتية القيادة، في مؤشر على توسع الشركة في تطوير أشباه الموصلات لخارج قطاع الهواتف.
وتأتي هذه الخطوة في وقت تتجه فيه شركات الهواتف الكبرى بشكل متزايد إلى تصميم معالجاتها الخاصة، بهدف تحسين أداء أجهزتها والتحكم بشكل أكبر في سلسلة التوريد وتقليل الاعتماد على موردي الشرائح الخارجيين.
المصدر: رويترز وتقارير تقنية متخصصة.